2024年12月27日，工信部在京隆重召开了人工智能标准化技术委员会的成立大会。作为工信部设立的第一个标准化技术委员会，这一举措标志着中国在推动人工智能领域标准化工作上迈出了重要的一步…… ...

​​​​​​​本文探讨了当今最前沿的无线和物联网(IoT)技术，并预测了这些技术在未来50年的发展方向。 ...

2024年，AI技术在移动设备、个人电脑和汽车智驾等领域飞速发展，成为多个领域中创新与发展的核心驱动力。作为全球重要的电子与半导体市场，中国在“Feature+AI”的端侧应用中也取得了显著成就。展望2025年，中国半导体行业有望在端边侧AI技术上取得突破性进展。 ...

前不久Intel发布了最新的Arc B580显卡，我们拿它和上代旗舰以及隔壁的竞品比了比，包括游戏、AI等应用... ...

据多家媒体报道，长鑫存储不仅成功推出了稳定良品率达到80%左右的DDR5内存，并预计在未来一年内将这一数字提升至90%，还实现了HBM2内存的客户送样测试，预计明年年中可以实现小规模量产。 ...

华为在2024奥林帕斯奖悬红难题中，悬赏总额为300万元人民币，用于解决两个核心问题。 ...

罗福莉的加入将有助于推动“人车家”这一战略的落地，提升小米在智能科技领域的竞争力。 ...

2024年，AI行业不仅迎来了前所未有的资本热潮，更在技术创新和场景落地上取得了跨越式突破。这或许是即将过去的一年，风险资本青睐AI技术的重要原因。 ...

12月26日，象帝先在其官方微信公众号上发表了一篇题为《融资启新，“韧”者终迎芯片曙光》的声明表示，公司新一轮融资已有重大进展…… ...

这一创新技术使得AI能够自主发现全新的人造生命体，而无需繁琐的手工设计过程，标志着人工生命（Artificial Life, ALife）研究迈入了一个全新的里程碑。 ...

芯片设计周期久，决定了AI芯片如果没有在设计之初就“压对宝”，上市时就可能已经过时。有没有什么工具能大幅加速AI芯片的设计流程？ ...

尽管预计AI和HPC将从2026年开始引领应用，但汽车和显示器应用也将受益于FOPLP。 ...

12月20日，星宸科技以“Leading AI Everywhere”为主题的“2024开发者大会暨产品发布会”在深圳湾万丽酒店隆重举办…… ...

ATS323X系列是炬芯科技第一代搭载AI-NPU的三核异构SoC芯片，同时也是炬芯科技第三代高音质低延迟无线收发音频芯片 ...

Arm架构不仅能显著提升性能，还能有效降低总体拥有成本(TCO)，因此迅速成为那些希望工作负载能够适应未来挑战的公司的首选架构。 ...

时间序列数据通常用于开发三类主要任务：异常检测、分类和回归。 ...

2024年，全球半导体行业虽然未全面复苏，但生成式人工智能、汽车电子和通信技术的快速发展为2025年的技术进步奠定了坚实基础，为行业在新一年中回暖带来了新的希望。基于与业内专家和厂商的交流，本文总结了2025年全球半导体行业的10大技术趋势，探讨这些技术的发展方向和市场前景。 ...

新款开发板售价仅为249美元，而上一代40 TOPS开发板售价为499美元，价格仅为上一代的一半。这使得Jetson Orin Nano Super成为“世界上最经济实惠的生成式AI计算机”，特别适合商业AI开发者、爱好者和学生使用。 ...

面对AI时代带来的差异化趋势、软件应用及开发时间长、软硬件协同难、高复杂度高成本等挑战，国产EDA仍需不断探索和创新。 ...

云脉芯联最近正式发布第一代全自研高性能网络互联芯片YSA-100，同时还发布了metaScale系列智能网卡和metaConnect系列AI NIC产品... ...

近年来，AWS还积极投资于人工智能（AI）、机器学习（ML）、大数据分析和边缘计算等前沿技术，以保持其在这些领域的竞争优势。 ...

通过机器学习技术，EDA工具可以获取更精确的模型来预测设计中存在的问题，如布线拥塞、信号干扰、热效应等，从而为用户提供更准确快速的指导，避免后期返工。 ...